Barrow TBBZQ, componentes de backplane de expansión para bloque de CPU Intel, para Intel LGA115x/

Descripción del producto:

Plataforma 115X para componentes de placa posterior mejorados para cabezal frío

A través de los componentes de la placa posterior autoadhesivos mejorados, se puede mejorar la capacidad general del cabezal frío. El objetivo principal es manejar parte de la tensión de la PCB posterior de la placa base cuando el cabezal pesado de metal completo puede equilibrarse.

Material: acero al carbono de 1,5 MM

Accesorios: pegatinas aislantes de doble cara * 2